2.5次成像測(cè)量?jī)x的主要測(cè)量功能是二維工件測(cè)量，不能對(duì)復(fù)雜的高度數(shù)據(jù)進(jìn)行測(cè)量。三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)在測(cè)量工件高度數(shù)據(jù)方面，與影像測(cè)量?jī)x相比，具有更強(qiáng)大的測(cè)量功能。

圖像測(cè)量?jī)x器具有強(qiáng)大的檢測(cè)功能，能夠?qū)?fù)雜的工件進(jìn)行檢測(cè)，為產(chǎn)品的生產(chǎn)提供質(zhì)量保證。對(duì)于某些工件的檢測(cè)過程，有時(shí)需要用2.5次元的影像測(cè)量?jī)x來測(cè)量工件的高度，2.5階影像測(cè)量?jī)x是什么？

在使用成像測(cè)量?jī)x進(jìn)行工件高度測(cè)量時(shí)，通常都要對(duì)零件進(jìn)行破壞。接下來給大家介紹兩種在不損壞零件的前提下，用2.5次元法測(cè)量零件的方法。

1.接觸法測(cè)高；將探頭安裝在Z軸上；用接觸法直接測(cè)量結(jié)果，還得在二次元成像軟件中添加一個(gè)模塊。

2.影像高程測(cè)量；在2.5次影像測(cè)量?jī)x軟件上增加測(cè)高模塊，利用焦距調(diào)整清晰一面，然后再找另一面；2面之差即為檢定高度?？蓪⑾到y(tǒng)誤差控制在5微米以內(nèi)。

若為單純測(cè)量相對(duì)高度，建議考慮將上述兩種方法中的任何一種添加到影像測(cè)量?jī)x中，如需檢查空間及組合尺寸，則應(yīng)考慮三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x。