影像測量儀有著強大的檢測功能，可以檢測工件的多個復雜參數(shù)，從而為生產提供質量保證。在對一些工件檢測的過程中，有時候需要使用2.5次元測量儀測量工件的高度，這需要掌握不同影像測量儀測量方法：

一般情況下，我們使用影像測量儀測量工件高度的時候，都需要破壞零件。下面嘉騰給大家講解兩種在不破壞零件的前提下，2.5次元測量儀對零件的測高方法。

1.接觸法測高；在Z軸上安裝探針；用接觸法直接測量結果，這個方法也得在二次元影像儀軟件上增加模塊。

2.影像測高法；在2.5次元測量儀軟件上增加測高模塊，運用焦距調節(jié)清楚一個平面；然后再找另一個平面；2個平面的差值就是要檢測的高度。系統(tǒng)誤差能控制到5個微米以內。

如果是單純測量相對高度，可以建議考慮在影像測量儀上增加以上兩種方法中的任意一種；如果是需要檢測空間尺寸和復合尺寸，建議考慮三坐標測量儀。

2.5次元測量儀的主要測量功能還是測量工件的二維數(shù)據(jù)，不能測量復雜的高度數(shù)據(jù)。在測量工件的高度數(shù)據(jù)方面，相比影像測量儀，三坐標測量機有著更加強大的測量功能。