如今的集成技術(shù)要求薄膜、基板和結(jié)構(gòu)測量的高精確性。厚膜印刷在混合生產(chǎn)工藝中是至關(guān)重要的一步，將廢品率降到最低的同時，需要最佳的精度來成功控制生產(chǎn)流程，達到一流的產(chǎn)品質(zhì)量。

　　用常規(guī)的接觸式設(shè)備測量較為耗時，且有可能存在損壞和不準(zhǔn)確的風(fēng)險，而非接觸式的測量方法可以保證自動測量位置的準(zhǔn)確性，重復(fù)性和精確度。

　　OGP的Cobra激光輪廓掃描儀，通過快速掃描后，可精確掃描出表面輪廓的起伏，并可生成電導(dǎo)路徑寬度，還可以測量各種透明的膜層厚度，精度高、可靠性好。

　　Cobra2D/3D激光輪廓掃描儀提供高分辨率的二維或三維輪廓的快速掃描，在印刷步驟之后立即進行厚膜組件高度的非接觸式測量，確保了修正行動的快速反饋性。