影像測(cè)量?jī)x
手動(dòng)影像測(cè)量?jī)x，上海臺(tái)碩檢測(cè)儀器，186-1668-7110，三維表面形貌儀原理、特點(diǎn)和應(yīng)用領(lǐng)域
上海臺(tái)碩檢測(cè)檢測(cè)儀器有限公司
一、三維表面形貌儀測(cè)量原理：低相干白光同時(shí)照射樣品和參考平面，被樣品和參考平面反射的兩束白光發(fā)生干涉后由陣列式CMOS探測(cè)器接收，由于探測(cè)器直接與信號(hào)處理芯片（Smart Pixel技術(shù)）連接，所以陣列上每個(gè)像素點(diǎn)的信號(hào)都在芯片中完成鎖相放大，背景信號(hào)補(bǔ)償和結(jié)果計(jì)算輸出，成像于計(jì)算機(jī)就實(shí)現(xiàn)了樣品表面的快速三維形貌測(cè)量。
二、三維表面形貌儀技術(shù)特點(diǎn)：
1、每秒一百萬(wàn)張二維圖像
2、無(wú)損表面形貌檢測(cè)和分析
3、高精度在線(xiàn)/離線(xiàn)檢測(cè)
4、模塊化設(shè)計(jì)，超高集成靈活性
5、無(wú)需苛刻的工作環(huán)境（振動(dòng)，噪聲，溫度等）
6、可應(yīng)用于科研和工業(yè)領(lǐng)域
三、三維表面形貌儀應(yīng)用領(lǐng)域：
工業(yè)：
食品安全在線(xiàn)檢測(cè)
微電子集成電路表面形貌在線(xiàn)檢測(cè)
印刷電路板品質(zhì)檢測(cè)
零件器件表面劃痕損傷檢測(cè)
微機(jī)械精加工質(zhì)量控制，如鐘表，微機(jī)械器件等
電子產(chǎn)品零件在線(xiàn)監(jiān)控，如手機(jī)，筆記本電腦，平板等
微流體器件三維形貌檢測(cè)
在線(xiàn)檢測(cè)設(shè)備集成
證件防偽，安檢
科研：
MEMS器件
微機(jī)械零件表面形貌觀察和測(cè)量
微光學(xué)器件（太赫茲、紅外、微波、天線(xiàn)陣列）三維形貌表征
生命科學(xué)：生物組織/生物體的 三維形貌測(cè)量
偵查取證：表面劃痕觀察，微小證據(jù)三維形貌快速表征
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